Journal Of Electronic Materials

SCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱(chēng)：J ELECTRON MATER 參考譯名：電子材料學(xué)報(bào)

主要研究方向：工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合非預(yù)警期刊審稿周期：約3.0個(gè)月

《電子材料學(xué)報(bào)》(Journal Of Electronic Materials)是一本由Springer US出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合為研究特色的國(guó)際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章，及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊，近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。

4區(qū) 中科院分區(qū)
Q3 JCR分區(qū)
716 年發(fā)文量
2.2 IF影響因子
未開(kāi)放 是否OA
87 H-index
1972 創(chuàng)刊年份
Monthly 出版周期
English 出版語(yǔ)言

The Journal of Electronic Materials (JEM) reports monthly on the science and technology of electronic materials, while examining new applications for semiconductors, magnetic alloys, dielectrics, nanoscale materials, and photonic materials. The journal welcomes articles on methods for preparing and evaluating the chemical, physical, electronic, and optical properties of these materials. Specific areas of interest are materials for state-of-the-art transistors, nanotechnology, electronic packaging, detectors, emitters, metallization, superconductivity, and energy applications.

Review papers on current topics enable individuals in the field of electronics to keep abreast of activities in areas peripheral to their own. JEM also selects papers from conferences such as the Electronic Materials Conference, the U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, and the International Conference on Thermoelectrics. It benefits both specialists and non-specialists in the electronic materials field.

A journal of The Minerals, Metals & Materials Society.

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Journal Of Electronic Materials期刊信息

ISSN：0361-5235
出版語(yǔ)言：English
是否OA：未開(kāi)放
E-ISSN：1543-186X
出版地區(qū)：UNITED STATES
是否預(yù)警：否
出版商：Springer US
出版周期：Monthly
創(chuàng)刊時(shí)間：1972
開(kāi)源占比：0.0292
Gold OA文章占比：3.49%
OA被引用占比：0.0200...
出版國(guó)人文章占比：0.21
出版撤稿占比：0
研究類(lèi)文章占比：97.49%

Journal Of Electronic Materials CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

4.1

0.439

0.668

學(xué)科類(lèi)別	分區(qū)	排名	百分位
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering	Q2	314 / 797	60%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Condensed Matter Physics	Q2	174 / 434	60%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	129 / 284	54%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Materials Chemistry	Q2	145 / 317	54%

名詞解釋?zhuān)?/b>CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量注：文獻(xiàn)類(lèi)型包括：文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書(shū)籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Journal Of Electronic Materials中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊綜述期刊大類(lèi)學(xué)科小類(lèi)學(xué)科

否否工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Journal Of Electronic Materials JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集分區(qū) 排名百分位

學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%

學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 280 / 438

36.2%

學(xué)科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 104 / 179

42.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集分區(qū) 排名百分位

學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 273 / 438

37.79%

學(xué)科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 115 / 179

36.03%

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

Top期刊	綜述期刊	大類(lèi)學(xué)科	小類(lèi)學(xué)科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 PHYSICS, APPLIED 物理：應(yīng)用	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	280 / 438	36.2%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	104 / 179	42.2%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	217 / 354	38.84%
學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	273 / 438	37.79%
學(xué)科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	115 / 179	36.03%

Journal Of Electronic Materials歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子

中科院分區(qū)

Journal Of Electronic Materials中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

1、First-Principles Study on C3N4 Intermediate Band Materials
Author: Yin, Jianbo; Yan, Xiaobin; Zhu, Min

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 376-383. DOI: 10.1007/s11664-022-09996-8

2、Thermoelectric Performance of n-Type Polycrystalline Bi2Te3 by Melt Spinning Following High-Pressure Sintering
Author: Wu, Fang; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 276-283. DOI: 10.1007/s11664-022-09985-x

3、K2FeO4-Assisted Preparation of Discarded Badminton Shuttlecock Feather-Derived Hierarchical Porous Carbon for High-Performance Supercapacitors
Author: Liu, Xinru; Yang, Jianwei; Bian, Zhentao; Zhao, Xuanxuan; Zhu, Yanyan; Wang, Hongyan; Song, Lei; Chu, Juncai; Zhang, Ying; Ye, Ziyan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 402-413. DOI: 10.1007/s11664-022-10000-6

4、Evolution of Microstructure and Mechanical Properties of Copper Pillar Solder Joints Under Ultrasound
Author: Li, Kui; Wu, Daowei; Lu, Peiyuan; Li, Zhankun; Li, Junhui

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 327-341. DOI: 10.1007/s11664-022-09992-y

5、Study on the Enhancement of Light Intensity and High Color Rendering Index of a White Light Emitting Diode
Author: Hu, Shao-Hwa; Lin, Yen-Sheng; Su, Shui-Hsiang; Dai, Hang; He, Jing-Shi

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 270-275. DOI: 10.1007/s11664-022-09983-z

6、Experimental and Field Study of a Pavement Thermoelectric Energy Harvesting System Based on the Seebeck Effect
Author: Xie, Zhongwu; Shi, Kaixi; Song, Laifu; Hou, Xiran

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 209-218. DOI: 10.1007/s11664-022-09967-z

7、Titanium Carbide/Carbon-Supported Platinum Nanoparticles Boost Oxygen Reduction Reaction for Fuel Cells
Author: Zheng, Cheng; Sun, Xueqin; Qin, Yanxi; Guo, Yan; Yan, Jingjing; Tong, Xili

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 342-350. DOI: 10.1007/s11664-022-09993-x

8、Vapor-Phase Epitaxial Growth of Large-Scale High Crystalline Sb2Se3 Nanowires for Photodetector Application
Author: Sun, Guangzhuang; Ling, Runze; Cai, Yang; Wang, Anrong

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 368-375. DOI: 10.1007/s11664-022-09995-9

Journal Of Electronic Materials 投稿服務(wù)中心

正規(guī)發(fā)表流程、出刊快、可加急、SCI檢索

上一本：電陶瓷雜志（Journal Of Electroceramics）

下一本：工程纖維和織物雜志（Journal Of Engineered Fibers And Fabrics）

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應(yīng)用熱工

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中科院 1區(qū) JCR Q1

IEEE工業(yè)電子交易

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中科院 1區(qū) JCR Q1

工程快報(bào)

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中科院 4區(qū) JCR Q4

測(cè)量

Measurement

中科院 2區(qū) JCR Q1

國(guó)際熱科學(xué)雜志

International Journal Of Thermal Sciences

中科院 2區(qū) JCR Q1

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