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Materials Science In Semiconductor Processing

SCIE

國(guó)際簡(jiǎn)稱:MAT SCI SEMICON PROC  參考譯名:半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)

主要研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合  非預(yù)警期刊  審稿周期: 約1.7個(gè)月 約3.7周

《半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)》(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的以工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合為研究特色的國(guó)際期刊,發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評(píng)論文章和綜述文章,及時(shí)報(bào)道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實(shí)踐和應(yīng)用學(xué)科的最新發(fā)現(xiàn),旨在促進(jìn)該學(xué)科領(lǐng)域科學(xué)信息的快速交流。該期刊是一本未開(kāi)放期刊,近三年沒(méi)有被列入預(yù)警名單。

  • 3區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q2 JCR分區(qū)
  • 635 年發(fā)文量
  • 4.2 IF影響因子
  • 未開(kāi)放 是否OA
  • 49 H-index
  • 1998 創(chuàng)刊年份
  • Bimonthly 出版周期
  • English 出版語(yǔ)言

Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy.

Each issue will aim to provide a snapshot of current insights, new achievements, breakthroughs and future trends in such diverse fields as microelectronics, energy conversion and storage, communications, biotechnology, (photo)catalysis, nano- and thin-film technology, hybrid and composite materials, chemical processing, vapor-phase deposition, device fabrication, and modelling, which are the backbone of advanced semiconductor processing and applications.

Coverage will include: advanced lithography for submicron devices; etching and related topics; ion implantation; damage evolution and related issues; plasma and thermal CVD; rapid thermal processing; advanced metallization and interconnect schemes; thin dielectric layers, oxidation; sol-gel processing; chemical bath and (electro)chemical deposition; compound semiconductor processing; new non-oxide materials and their applications; (macro)molecular and hybrid materials; molecular dynamics, ab-initio methods, Monte Carlo, etc.; new materials and processes for discrete and integrated circuits; magnetic materials and spintronics; heterostructures and quantum devices; engineering of the electrical and optical properties of semiconductors; crystal growth mechanisms; reliability, defect density, intrinsic impurities and defects.

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Materials Science In Semiconductor Processing期刊信息

  • ISSN:1369-8001
  • 出版語(yǔ)言:English
  • 是否OA:未開(kāi)放
  • E-ISSN:1873-4081
  • 出版地區(qū):ENGLAND
  • 是否預(yù)警:
  • 出版商:Elsevier Ltd
  • 出版周期:Bimonthly
  • 創(chuàng)刊時(shí)間:1998
  • 開(kāi)源占比:0.0145
  • Gold OA文章占比:5.21%
  • OA被引用占比:0.0123...
  • 出版國(guó)人文章占比:0.21
  • 出版撤稿占比:0
  • 研究類文章占比:96.22%

Materials Science In Semiconductor Processing CiteScore評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
8 0.732 0.992
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q1 87 / 672

87%

大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q1 59 / 434

86%

大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q1 60 / 398

85%

大類:Engineering 小類:General Materials Science Q1 100 / 463

78%

名詞解釋:CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù),是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)年CiteScore 的計(jì)算依據(jù)是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。例如,2022年的 CiteScore 計(jì)算方法為:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對(duì)2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻(xiàn)數(shù)量 注:文獻(xiàn)類型包括:文章、評(píng)論、會(huì)議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Materials Science In Semiconductor Processing中科院評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級(jí)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2022年12月升級(jí)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級(jí)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 4區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2021年12月升級(jí)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級(jí)版

Top期刊 綜述期刊 大類學(xué)科 小類學(xué)科
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

Materials Science In Semiconductor Processing JCR評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%

學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%

學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%

學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%

學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

Materials Science In Semiconductor Processing歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

影響因子
中科院分區(qū)

Materials Science In Semiconductor Processing中國(guó)學(xué)者發(fā)文選摘

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