Integration-the Vlsi Journal

SCIE

國際簡稱：INTEGRATION 參考譯名：集成-Vlsi Journal

主要研究方向：工程技術(shù)-工程：電子與電氣非預警期刊審稿周期： 12周，或約稿約12.8周

《集成-Vlsi Journal》(Integration-the Vlsi Journal)是一本由Elsevier出版的以工程技術(shù)-工程：電子與電氣為研究特色的國際期刊，發(fā)表該領(lǐng)域相關(guān)的原創(chuàng)研究文章、評論文章和綜述文章，及時報道該領(lǐng)域相關(guān)理論、實踐和應用學科的最新發(fā)現(xiàn)，旨在促進該學科領(lǐng)域科學信息的快速交流。該期刊是一本未開放期刊，近三年沒有被列入預警名單。

3區(qū) 中科院分區(qū)
Q3 JCR分區(qū)
128 年發(fā)文量
2.2 IF影響因子
未開放 是否OA
33 H-index
1983 創(chuàng)刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版語言

Integration's aim is to cover every aspect of the VLSI area, with an emphasis on cross-fertilization between various fields of science, and the design, verification, test and applications of integrated circuits and systems, as well as closely related topics in process and device technologies. Individual issues will feature peer-reviewed tutorials and articles as well as reviews of recent publications. The intended coverage of the journal can be assessed by examining the following (non-exclusive) list of topics:

Specification methods and languages; Analog/Digital Integrated Circuits and Systems; VLSI architectures; Algorithms, methods and tools for modeling, simulation, synthesis and verification of integrated circuits and systems of any complexity; Embedded systems; High-level synthesis for VLSI systems; Logic synthesis and finite automata; Testing, design-for-test and test generation algorithms; Physical design; Formal verification; Algorithms implemented in VLSI systems; Systems engineering; Heterogeneous systems.

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Integration-the Vlsi Journal期刊信息

ISSN：0167-9260
出版語言：English
是否OA：未開放
E-ISSN：1872-7522
出版地區(qū)：NETHERLANDS
是否預警：否
出版商：Elsevier
出版周期：Quarterly
創(chuàng)刊時間：1983
開源占比：0.0209
Gold OA文章占比：5.26%
OA被引用占比：0.0510...
出版國人文章占比：0.16
出版撤稿占比：0
研究類文章占比：100.00%

Integration-the Vlsi Journal CiteScore評價數(shù)據(jù)（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指數(shù)

3.8

0.3

0.829

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	351 / 797	56%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture	Q3	93 / 177	47%
大類：Engineering 小類：Software	Q3	225 / 407	44%

名詞解釋：CiteScore 是衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)，是在 Scopus 中衡量期刊影響力的另一個指標。當年CiteScore 的計算依據(jù)是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。例如，2022年的 CiteScore 計算方法為：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的對2019-2022年發(fā)表的文件的引用數(shù)量÷2019-2022年發(fā)布的文獻數(shù)量注：文獻類型包括：文章、評論、會議論文、書籍章節(jié)和數(shù)據(jù)論文。

Integration-the Vlsi Journal中科院評價數(shù)據(jù)

中科院 2023年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2022年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月基礎(chǔ)版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2021年12月升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

中科院 2020年12月舊的升級版

Top期刊	綜述期刊	大類學科		小類學科
否	否	工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)

Integration-the Vlsi Journal JCR評價數(shù)據(jù)（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	32 / 59	46.6%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	39 / 59	34.75%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%

Integration-the Vlsi Journal歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計

影響因子

中科院分區(qū)

Integration-the Vlsi Journal中國學者發(fā)文選摘

1、An efficient SRAM yield analysis method based on scaled-sigma adaptive importance sampling with meta-model accelerated
Author: Pang, Liang; Wang, Ziqi; Shi, Rui; Yao, Mengyun; Shi, Xiao; Yan, Hao; Shi, Longxin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 155-167. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.015
2、Design-for-reliability and on-the-fly fault tolerance procedure for paper-based digital microfluidic biochips with multiple faults
Author: Li, Jian-De; Wang, Sying-Jyan; Li, Katherine Shu-Min; Ho, Tsung-Yi

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 185-196. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.013
3、A transparent virtual channel power gating method for on-chip network routers
Author: Zhou, Wu; Ouyang, Yiming; Li, Jianhua; Xu, Dongyu

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 286-297. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.004
4、The study of TSV-induced and strained silicon-enhanced stress in 3D-ICs
Author: Zhou, Jindong; Chen, Yuyang; Jing, Youliang; Zhou, Pingqiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 196-202. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.017
5、An accelerated modulus-based matrix splitting iteration method for mixed-size cell circuits legalization
Author: Zhou, Chen-Can; Qiu, Jie; Cao, Yang; Yang, Geng-Chen; Shen, Qin-Qin; Shi, Quan

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 20-31. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.08.010
6、A 28-GHz wideband power amplifier with dual-pole tuning superposition technique in 55-nm RF CMOS
Author: Zhao, Yunan; Hou, Haomin; Zhang, Shuhao; Wang, Hao; Chang, Sheng; Huang, Qijun; He, Jin

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 101-107. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.007
7、A fine-grained mixed precision DNN accelerator using a two-stage big-little core RISC-V MCU
Author: Zhang, Li; Lv, Qishen; Gao, Di; Zhou, Xian; Meng, Wenchao; Yang, Qinmin; Zhuo, Cheng

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 241-248. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.006
8、A fast piecewise image encryption scheme combining NC1DNSM and P-Box
Author: Zhang, Chenkai; Du, Baoxiang

Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 328-342. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.003