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商業(yè)計劃書商業(yè)模式范文第1篇

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近來,全球環(huán)保問題倍受關(guān)注,很多國家出于地理或經(jīng)濟的原因在綠色經(jīng)濟方面立法。很自然的,電視機也要求綠色環(huán)保。平板顯示器的環(huán)保性能被分類歸入到元器件、生產(chǎn)工序、功耗等各類領(lǐng)域,AMOLED在這些領(lǐng)域均具有優(yōu)勢。

從元器件的角度來看,AMOLED的環(huán)保性在于不需要集成背光源、彩色濾光片或其它光學(xué)組件。取消了背光源使得顯示屏更輕更薄,從而成為一種能夠降低運輸能耗的環(huán)保產(chǎn)品。另外,AMOLED屏不用RoHS規(guī)定所禁止的汞(Hg)、鎘(Cd)等有毒材料。

從生產(chǎn)工序的角度來看,環(huán)保生產(chǎn)線的關(guān)鍵是產(chǎn)生最少量的副產(chǎn)品,比如濕法刻蝕和旋轉(zhuǎn)式涂膜浪費了大量的原材料,而噴墨式印刷則高效率地使用了材料。OLED的環(huán)保優(yōu)勢在于生產(chǎn)過程中使用蔭罩掩模版和印刷技術(shù)等直接成像工藝。

從功耗的角度來看,與總是開著CCFL或者LED背光源的LCD相比,AMOLED優(yōu)勢巨大。在AMOLED屏中,每個像素獨立受控,只在需要顯示的時候才發(fā)光,更厲害的是還有條件進一步減小AMOLED的功耗,比如最近OLED技術(shù)中出現(xiàn)的磷光發(fā)光材料,如圖2所示。按照環(huán)宇顯示公司(Universal Display Corp.)的預(yù)計,如果磷光材料能夠替代當(dāng)前的熒光材料,更高功效率(

2AMOLED電視機面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)

近期的會展上,索尼和三星各自演示了在現(xiàn)有生產(chǎn)線上進行大尺寸AMOLED電視機制造的可能性(3代線生產(chǎn)27in屏,4代線生產(chǎn)40in屏)。如果批量生產(chǎn)的話,AMOLED電視機的成本應(yīng)當(dāng)比LCD電視機有競爭力。當(dāng)下的AMOLED批量生產(chǎn)線采用基于多晶硅TFT面板進行準(zhǔn)分子激光退火(ELA)的方式,使用蔭罩版制作彩色濾光片,在3.5代線的基板(玻璃尺寸460mm×730mm)上進行周邊封裝。

大尺寸AMOLED電視機商業(yè)化的首要問題是增加基板尺寸。要與LCD電視機進行競爭的話,一個基板上必須能夠制備多個屏,企盼的是8代線(2,200mm×2,500mm)或更大的玻璃基板?，F(xiàn)有的批量生產(chǎn)技術(shù)受到基板尺寸的限制,因此企盼新的生產(chǎn)方法。

3新興背板技術(shù)

OLED是一種電流驅(qū)動型器件,除背板外還有其它要求,這當(dāng)中包括準(zhǔn)確的電流控制和高閾值電壓的穩(wěn)定性。采用ELA方式制備低溫多晶硅(LTPS)TFT背板是當(dāng)下進行AMOLED批量生產(chǎn)的手段,這類TFT具有更佳的性能與器件穩(wěn)定性。然而,ELA方法在大面積基板上運用的新問題是均勻性和可測性,比如,激光功率的起伏變化會導(dǎo)致圖像的不均勻,有限的激光束長度限制了工藝的可測性。特別是相比LCD所需要的掩模版數(shù)目(4張),基于LTPS-TFT的ELA方法需要更多的掩模版(8~11張)。因此,基于LTPS-TFT的ELA方法在成本優(yōu)勢和環(huán)保方面大打折扣。

對于大尺寸AMOLED而言,由于激光設(shè)備既昂貴又存在保養(yǎng)問題,可以預(yù)計非激光晶化技術(shù)潛力巨大。增加非晶硅(a-Si)薄膜遷移率最簡單的非激光技術(shù)之一是傳統(tǒng)晶化法(SPC),但SPC法通常需要長時間的高溫(>650℃)退火,這可能會損害大尺寸玻璃基板。降低晶化溫度的方法之一是在非晶硅界面采用金屬原子充當(dāng)成晶核,然而,這種金屬核可能會污染溝道區(qū)域,帶來較大的漏電流。另外,這種方法得到的晶粒尺寸通常很小且不規(guī)則,產(chǎn)生較低的遷移率和較高的晶界誘導(dǎo)漏電流。未來要克服上述弊端,提出了超晶粒硅(SGS)方法。SGS法在晶核金屬沉積前使用犧牲層包裹非晶硅層,接下來通過退火將金屬原子透過包裹層擴散進入非晶硅界面。當(dāng)然,應(yīng)用SGS法所面臨的問題是復(fù)雜的工藝方法和產(chǎn)率問題。

對于擴大基板尺寸來說,非晶氧化物TFT法潛力巨大。氧化物TFT法基本上擁有了a-Si和LTPS-TFT的優(yōu)點,避免了LTPS晶化帶來的非均勻性問題,其器件性能較好,擁有較大的遷移率(～10cm2/V-s)以及良好的亞閾值擺幅(低至0.20V/dec)。特別是可以通過濺射工藝形成溝道層,免去了進一步的晶化工藝步驟,因此,制造工序可與TFT-LCD的工序相媲美。這些因素?zé)o需過多額外投入,現(xiàn)有的a-Si生產(chǎn)線可以很容易地轉(zhuǎn)變。另外,氧化物TFT可以在室溫下沉積,因此,廉價的堿性材質(zhì)玻璃或者柔性基板理論上可以使用。但是,要把氧化物TFT用到AMOLED顯示器中,器件穩(wěn)定性問題還需要斟酌探尋。眾所周知,氧化物半導(dǎo)體對氧和水汽非常敏感,正是由于這一原因,氧化物半導(dǎo)體長久以來用作傳感器材料。所以,生產(chǎn)工序中的環(huán)境氛圍控制,以及合適的鈍化技術(shù)均是進行氧化物TFT生產(chǎn)的必要條件。

4新興OLED圖形技術(shù)

蔭罩掩模版技術(shù)也稱為精細(xì)金屬掩模版(FMM),是當(dāng)前AMOLED批量生產(chǎn)的方式。但FMM技術(shù)在大尺寸基板生產(chǎn)中遇到了麻煩,因為其金屬太薄(50?滋m)而無法覆蓋大面積范圍。另外FMM存在的一些問題,如像素尺寸誤差約±10?滋m,金屬膜厚并非為零而帶來的陰影效應(yīng),以及掩模版與基板需要直接精確對準(zhǔn),頻繁的掩模版清洗中還得保證圖形質(zhì)量。替代的解決方案是采用覆蓋彩色濾光片的白光OLED,但白光OELD方法是以犧牲OLED的一些自發(fā)光屬性為代價的,也就是說,這種方案不是最優(yōu)的大尺寸AMOLED顯示器方案。由于受到上述原因所左右,為了實現(xiàn)大尺寸AMOLED的應(yīng)用,包括噴墨印刷術(shù)、噴淋印刷術(shù)、激光印刷術(shù)在內(nèi)的各種新興OLED圖形技術(shù)受到極大的重視,如圖3所示。

在激光誘發(fā)印刷技術(shù)中,激光誘發(fā)熱成像(LITI)[6]、輻射誘發(fā)升華轉(zhuǎn)印(RIST)[7]以及激光誘導(dǎo)圖形智能升華術(shù)(LIPS)[8]均是當(dāng)前量產(chǎn)的研發(fā)技術(shù),這些技術(shù)在原理上非常相似,都是通過激光束的局部熱作用將主版上的圖形轉(zhuǎn)印到有源背板上,最大的不同在于,LITI技術(shù)是通過局部金屬化的主膜版來轉(zhuǎn)移OLED膜層圖形,而LITI和LIPS則是使用玻璃主版,通過材料的升華作用完成圖形轉(zhuǎn)印,而主版與有源矩陣背板之間的間隙處于真空狀態(tài)。目前這些激光技術(shù)存在的主要問題是熱損傷、工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)率。

形如噴墨式和噴淋式的直接印刷方法采用了基于OLED的可溶性材料,這些方法具有最大的成本效率和環(huán)保優(yōu)勢,因為能夠完全使用OLED材料。但是基于OLED的可溶性材料通常是非常昂貴的,相比于可蒸鍍性材料,可溶性材料面臨更嚴(yán)峻的問題,那就是OLED的壽命對雜質(zhì)、薄膜質(zhì)量以及工藝條件極其敏感。就采用印刷術(shù)完成OLED圖形的方法來說,研發(fā)高性能的可溶性O(shè)LED材料是最大的挑戰(zhàn)。

5封裝問題

OLED要使用穩(wěn)定且長久則必須進行封裝。對小尺寸AMOLED器件而言,邊緣封裝方式適合于屏幕生產(chǎn),但對大尺寸器件來說,邊緣封裝方式卻存在嚴(yán)重問題,這包括分層、下陷以及由外力造成的封裝玻璃斷離問題。為了防止出現(xiàn)破損問題從而提高屏的可靠性,新技術(shù)正在研發(fā)中,這包括填充AMOLED背板與封裝玻璃之間的空隙,以及使用免刻蝕玻璃。這方面面臨的問題是研發(fā)液態(tài)填充物以及薄膜疊層技術(shù)。

薄膜封裝技術(shù)(TFE)可以解決大面積封裝問題[9],TFE法采用沉積以補償漫反射現(xiàn)象的厚膜方式替代封裝玻璃,其最大優(yōu)勢是使用單玻璃基板進行顯示,可以生產(chǎn)出更薄、可彎曲的屏。TFE法面臨的難題包括材料優(yōu)化、減少疊層以及在大尺寸玻璃基板上的應(yīng)用。

6電路問題

在AMOLED顯示器中,有源矩陣電路由每個像素電路構(gòu)建,這些電路包括電源供給線路和功耗控制TFT管。每個AMOLED像素電路中,至少要求有兩個晶體管(開關(guān)管和驅(qū)動管)和一個容器。但由于OLED像素的亮度直接受到電流的影響,TFT管電流的微小變化均導(dǎo)致像素間的亮度差異,最終結(jié)果是,即便TFT管性能上的不一致也會帶來顯示圖像質(zhì)量問題。由于上述原因所致,大部分AMOLED屏均使用補償電路來化解問題。

已經(jīng)提出的兩種補償電路是可控電流型和可控電壓型。可控電流型補償了TFT管的閾值電壓和遷移率的差異,而可控電壓型僅補償了閾值電壓的差異[10,11]。對于電視機這樣的大尺寸顯示應(yīng)用來說,可控電壓型更有利,這是因為其可以進行大面積調(diào)控,且與LCD驅(qū)動IC有可比性。

7使用新興背板技術(shù)的AMOLED原型機

三星采用基于SGS技術(shù)的LTPS-TFT背板和FMM方式的OLED技術(shù),制備出40in的AMOLED原型電視機[3]。12in的筆記本電腦AMOLED屏也有原型機,采用的是非晶態(tài)氧化物TFT背板和FMM方式的OLED技術(shù)[12]。圖4所示為相關(guān)演示屏的規(guī)格參數(shù)和圖片。

8結(jié)論

介于本質(zhì)上具備優(yōu)質(zhì)顯示性能、潛在的價格優(yōu)勢以及綠色環(huán)保,我們有理由相信AMOLED電視機的新紀(jì)元已呈現(xiàn)眼前。本文在有源矩陣背板、OLED圖形制備方法和封裝工藝討論等方面討論了AMOLED所面臨的技術(shù)問題。為了與LCD進行有效競爭,AMOLED需要在成本和環(huán)保方面開發(fā)潛力。未來最有可能的AMOLED電視機方案是使用類似非晶硅TFT的背板、采用OLED圖形印刷技術(shù)以及薄膜封裝技術(shù)。

AMOLED對未來電視的適應(yīng)性不僅是表現(xiàn)在超級畫質(zhì)和綠色環(huán)保方面,而且是在于它們擴展了顯示器領(lǐng)域。AMOLED的運用帶來了真實畫面顯示,包括透過性、可彎曲、可折疊以及曲面顯示等科幻電影所傳遞的東西。隨著綜合技術(shù)與交互界面變得越來越重要,對顯示器生動、直觀的要求也在增長,這些變化傳遞出未來電視的概念。AMOLED非凡的性能將會帶來全新的應(yīng)用,這也是未來電視產(chǎn)業(yè)的變革所致。

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[12] Exhibited at SID 2008.

作者簡介:Hye Dong Kim,就職于韓國三星移動顯示公司OLED研發(fā)中心。