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集成電路市場發(fā)展范文第1篇

【關鍵詞】集成電路設計產(chǎn)業(yè) 發(fā)展作用 發(fā)展趨勢

1 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程

集成電路又稱IC（Integrated Circuit），自從1958年第一塊集成電路誕生后得到了快速的發(fā)展。在整體機中，集成電路在計算機中的應用最為廣泛，緊接著是通訊行業(yè)，然后是電子消費類行業(yè)。集成電路按結構分類可以分為單片集成電路和混合集成電路兩大類。20世紀初世界上第一個電子管面世。到20世紀60年代我國的第一塊集成電路研制成功，比世界上第一塊集成電路晚了七年的時間。而且在這期間雙極型和MOS型電路的出現(xiàn)催生了集成電路產(chǎn)業(yè)的形成。20世紀90年代PC成為IC技術和市場發(fā)展的主要推動力。到了21世紀，智能終端和汽車電子將成為IC技術和市場發(fā)展的新的推動力。

2 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用

現(xiàn)代社會的數(shù)字化、網(wǎng)絡化和信息化的速度越來越快，集成電路設計產(chǎn)業(yè)在對于一個國家經(jīng)濟的發(fā)展、國防的建設、信息安全的維護以及綜合國力的提高都有重要作用。下面筆者從中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國民經(jīng)濟和國防安全兩個方面的重要作用進行簡單的分析。

2.1 有助于加快國民經(jīng)濟的發(fā)展

集成電路設計產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟的提高首先體現(xiàn)在計算機方面。從第一臺計算機的發(fā)明到現(xiàn)在電腦的全面普及不得不說得益于芯片集成度的提高，當然，它與集成電路設計產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展有著密切的聯(lián)系。其次是對通信領域的促進。現(xiàn)在智能手機的普及各種支付軟件的使用等都極大地方便了人們的生活，拉近了人們之間的距離。同時也推動了社會的快速發(fā)展。最后是對消費類電子領域的促進。人們從最早的黑白電視到現(xiàn)在的彩色電視，數(shù)字電視和計算機的普遍應用都可以看出集成電路設計產(chǎn)業(yè)促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，促進了世界的進步。對加快國民經(jīng)濟的發(fā)展具有重大意義。

2.2 有益于加強國防安全的建設

計算機既是集成電路的核心也是國家和國民信息的載體。目前，微電子技術在計算機、通訊設備、導航設備、電子對抗設備等軍用設備中已經(jīng)得到廣泛的應用。這也使得微子技術的成熟水平和發(fā)展規(guī)模成為衡量一個國家軍事能力和綜合國力的重要標志?，F(xiàn)代戰(zhàn)爭不再是單純武力的較量，更多的是科學技術之間的抗衡。微電子技術使人們擺脫了一些超重超大的武器裝備。所以微電子技術的使用大大提高了單兵的作戰(zhàn)能力。微電子技術促進了裝備的輕便化、提高了軍隊的隱蔽性，能大大增強部隊和武器裝備的作戰(zhàn)能力。二是提高了武器的打擊精準度。三是增強了國家和國民的信息安全性。

3 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

在政策支持和市場需求的帶動下，去年中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)平穩(wěn)快速發(fā)展的態(tài)勢。中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在面臨新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)以及新的發(fā)展重點和發(fā)展前景時又會表現(xiàn)出什么樣的發(fā)展趨勢呢？下面是筆者提出的幾點看法。

3.1 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)將達到世界主流水平

在2015年，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)在很多技術領域取得了巨大的成功。例如運用16納米FinFETplus技術的SoC芯片的設計技術的成功；28納米多晶硅生產(chǎn)工藝的成熟；4G芯片在中國市場爆炸性的增長；2015年28納米制程芯片在中芯國際的大規(guī)模生產(chǎn)；在2016年，中國在14納米級以下工藝和存儲器等多個方面實現(xiàn)突破性的進展。這些都預示著中國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)會在2017年再創(chuàng)新佳績。并且中國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)將有望達到世界主流水平。

3.2 中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)將面臨更大的挑戰(zhàn)

由于中國集成電路設計與市場需求的變化不協(xié)調，致使中國的集成電路產(chǎn)業(yè)難以進入整機領域中的高端市場。首先，國內移動智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，這就要求集成電路在產(chǎn)品功能和技術參數(shù)方面不斷創(chuàng)造創(chuàng)新，而我國的智能終端用高端芯片領域的競爭力還不夠強。其次，我國集成電路市場約占全球總市場的57%，雖然是全球最大的集成電路市場，但是中國在市場中的權威性還很低。需求量大的CPU、存儲器等市場還是由國外企業(yè)多壟斷，這一現(xiàn)象對于芯片的國有化目標產(chǎn)生了很大的阻礙。所以國內的集成電路設計產(chǎn)業(yè)將面臨更大的挑戰(zhàn)。最后是集成電路領域的企業(yè)并購現(xiàn)象的加劇，使國內的競爭格局面臨重塑，國內企業(yè)的競爭壓力也將持續(xù)增加。

3.3 智能終端和汽車電子將仍是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力

在云計算和大數(shù)據(jù)技術的推動下，高科技走進了人們的日常生活中。能源管理、城市安全、遠端醫(yī)療、智慧家庭和智慧交通等的發(fā)展對中國集成電子領域的需求不斷加大。低耗能和小尺寸的芯片技術在智能手機和智能家電中的廣泛使用也加大了對集成電子技術的要求。隨著國內企業(yè)芯片技術的提升，國外芯片技術壟斷中國芯片市場的現(xiàn)象將被打破。另外在2015年汽車電子的復合增長率超過了10%。由此可以看出中國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力仍將是智能終端和汽車電子。

4 結語

集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對于增強國防實力、發(fā)展經(jīng)濟和提高人們生活水平和生活質量有著密切的聯(lián)系。只有擁有高端的技術工藝，在國際中擁有重要的話語權才是綜合國力增強的主要表現(xiàn)。集成電路的發(fā)展仍向著高頻、高速、高度集成、低耗能、尺寸小、壽命長等方向展開。在21世紀，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍是我國科技發(fā)展的重中之重也是信息技術發(fā)展的必然結果。在面臨大的機遇和嚴峻挑戰(zhàn)的同時，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須保持穩(wěn)中求進，積極研發(fā)高端技術上來。發(fā)展自身的長處，積極彌補自身的短板達到平衡發(fā)展。

參考文獻：

[1]于宗光，黃偉.中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢[J].2014.

集成電路市場發(fā)展范文第2篇

對2015年形勢的基本判斷

宏觀經(jīng)濟持續(xù)復蘇，全球半導體市場保持增長

由于全球經(jīng)濟持續(xù)復蘇，市場增速不斷回升的影響，2014年世界半導體產(chǎn)業(yè)保持者穩(wěn)定增長的趨勢。移動智能終端、平板電腦、消費類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，成為全球半導體市場發(fā)展的重要推動因素。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2014年前三季度，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額2444.7億美元，與上年同期相比成長10%，其中第三季度以870億美元銷售額創(chuàng)下歷史單季度最高紀錄，同比增長9%，增速為5.7%。受惠于個人電腦、筆記本電腦的回穩(wěn)，4G技術滲透率提升，預計2014年全球半導體銷售規(guī)模將達3255億美元，同比增長6.5%。

展望2015年，隨著蘋果公司新款移動智能終端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴設備Applewatch等產(chǎn)品的陸續(xù)上市，將進一步增強對移動處理器、存儲器、指紋識別等芯片市場的需求刺激。同時，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)階段以呈現(xiàn)出逐步由移動智能終端向智能家居和汽車電子等領域深入發(fā)展的趨勢，受物聯(lián)網(wǎng)新應用對各種傳感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增長等因素的影響，全球半導體市場業(yè)績將持續(xù)向上攀升，銷售規(guī)模有望達到3500億美元，較2014年增長7.5%。

但是，隨著半導體工藝尺寸逐步逼近硅工藝物理極限，摩爾定律的重要性正逐步減弱。2015年，半導體產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)來自于先進制程不斷攀升的成本投入，并可能長期影響整體產(chǎn)業(yè)的成長動能。因此，2015年雖然預計仍會有規(guī)模的成長，但如何能增加研發(fā)動能，以較低成本突破關鍵技術節(jié)點，將是2015年半導體產(chǎn)業(yè)最大的重點。

我國產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，技術水平不斷提升

在宏觀經(jīng)濟持續(xù)復蘇，全球半導體市場保持增長大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持較快的增長速度。2014年前三季度，全行業(yè)實現(xiàn)銷售額2125.9億元，同比增長17.2%，高于全球同期增長水平7.2個百分點，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進一步擴大。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為746.5億元，同比增長30%；制造業(yè)銷售額486.1億元，同比增長7.9%；封裝測試業(yè)銷售額893.3億元，同比增長13.2%。芯片設計業(yè)占全行業(yè)比重達35.1%，較2013年提高了3.4個百分點，設計環(huán)節(jié)快速增長為我國下游芯片制造和封測環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低這兩個環(huán)節(jié)對外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風險。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構逐步優(yōu)化。預計2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3000億元，同比增長11.4%。

技術方面，IC設計業(yè)先進設計技術水平提升至16nm，2014年9月華為海思與臺積電合作推出首款16nm FinFET 64手機位芯片。IC設計業(yè)的主流設計技術推進到40/28nm水平。IC制造業(yè)，2014年1月，中芯國際宣布可以向客戶提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介質金屬柵極（HKMG）的多項目晶圓（MPW）代工服務，正式進入28nm工藝時代。部分關鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，部分被國內外生產(chǎn)線采用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。

展望2015年，在國家對信息安全建設重視程度進一步加大，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和產(chǎn)業(yè)投資基金的逐步運作，以及移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場進一步發(fā)展的推動下，我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動全行業(yè)規(guī)模進一步增長。只要保持2014年目前平穩(wěn)快速的增長趨勢，到2015年就可以完成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》制定的3500億元的發(fā)展目標。

預計，我國IC設計業(yè)將成為銷售規(guī)模超過1300億元的第一大行業(yè)，芯片制造業(yè)銷售規(guī)模將超過1000億元，封裝測試業(yè)銷售規(guī)模超過1200億元。與此同時，集成電路產(chǎn)業(yè)的主流技術將推進到28/20nm，先進技術將導入到16nm領域。我國集成電路產(chǎn)業(yè)為迎接“十三五”發(fā)展構建了堅實的基礎。

企業(yè)跨國合作頻繁，中國資本開啟海外并購

我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，占全球市場份額達到50%左右，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。

越來越多的海外巨頭謀求與國內企業(yè)合作。2014年7月，美國高通公司宣布將部分驍龍?zhí)幚砥鞔び唵谓挥芍行緡H代工，高通表示將攜手中芯國際，將28nm技術應用于驍龍?zhí)幚砥鳎璐死檬袌鰮Q技術、市場換訂單的機會，有望成為長電科技等國內相關公司的成長動力。9月，全球芯片龍頭企業(yè)英特爾公司向紫光集團注資90億元，并達成合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產(chǎn)品和應用。在加深與海外巨頭合作的同時，國內的龍頭企業(yè)也逐步開啟了海外并購的步伐。2013年年末至2014年三季度期間，中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購，涉及金額超過50億美元。

展望2015年，伴隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的落地以及我國半導體行業(yè)的不斷內生發(fā)展，還將有更多的中國半導體企業(yè)開展相應海外的兼并收購。不斷的“走出去，引進來”獲得先進的技術、專利或其他知識產(chǎn)權，包括技術人員，提高自主創(chuàng)新能力。

目前長電科技正在醞釀收購球第四大半導體封測企業(yè)新加坡星科金朋，如果此次并購成功，長電科技未來將在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先進封裝技術的競爭中取得更大的市場份額。同時，也有望進入全球封測行業(yè)第一陣營，營收規(guī)模甚至能超過全球第三大的矽品（SPIL）。

政策細則逐步實施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨向好

為確保國家信息安全，提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，2014年6月，出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，其內容與《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號）和《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2011]4號）一脈相承，但增加了三個亮點：一是加強組織領導，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組。二是設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金。三是將加大金融支持力度將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到了國家戰(zhàn)略的高度。9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立。該基金將采取股權投資等多種形式，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，推動企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實行兼并重組，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)突破投資瓶頸，提供有力保障。

展望2015年，在《推進綱要》的引導和推動下，各地方的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策將密集出臺，產(chǎn)業(yè)投資基金模式將成為首選，以協(xié)同配合國家基金的運作。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系將得到進一步完善。但也需注意，密集的政策也容易導致執(zhí)行者無所適從，難以充分理解和貫徹政策精神，同時也有可能導致政府對行業(yè)的過度干預，影響市場在資源配置中的絕對作用。

需要關注的幾個問題

制造業(yè)發(fā)展將面臨諸多壓力

當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局，正逐漸由寡頭壟斷轉變?yōu)楣杨^聯(lián)盟，聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越困難。2014年10月，IBM以負盈利15億美元方式，將旗下的芯片制造業(yè)務出售給了芯片代工廠商格羅方德。同時，IBM未來五年將投入30億美元研發(fā)基礎半導體技術，研究成果同步轉移給格羅方德，格羅方德未來可能成為全球擁有最先進半導體技術的晶片代工廠。從目前全球芯片代工格局來看，臺積電一家獨大，市場占有率接近50%。格羅方德、聯(lián)電、三星屬于第二梯隊，分列第二到四位，市場占有率分別為9%左右。格羅方德和IBM的此次交易，必將引起全球芯片代工競爭格局的變化。

未來，各家企業(yè)將會投入更多資源用于新技術的研發(fā)，以確保自身的技術競爭優(yōu)勢。中芯國際目前營收全球排名第五，市場占有率5%左右，28nm的高端制程落后于國外兩代。雖然產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)明確指出將重點支持集成電路制造業(yè)，但是從資金投入到真正實現(xiàn)產(chǎn)出效應，還需要一段較長的周期。因此，我國集成電路制造業(yè)在全球新一輪競爭中將面臨更大挑戰(zhàn)。

4G設備加速替代過程仍面臨專利隱患

核心技術與知識產(chǎn)權的缺失，仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。自2013年11月至今，國家發(fā)改委對美國高通公司壟斷調查事件已持續(xù)了一年之久，目前已經(jīng)進入了最后處罰階段。處罰將會涉及罰金以及調整專利費等幾個方面。其中罰金或將超過10億美元，但這對于年收入超過200億美元的高通而言，影響相對較小。雖然調整專利授權費可能會一定程度影響高通的業(yè)績，并可借此緩解我國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壓力。但是在4G技術方面，高通仍然具有強大的LTE技術優(yōu)勢，其專利總量遠遠超過3G。

2015年，隨著國內4G設備對3G設備的加速替代，高通的眾多LTE知識產(chǎn)權將陸續(xù)“變現(xiàn)”。屆時，不但會對終端企業(yè)造成巨大的成本壓力，其相互嵌套的專利布局也極易使國內芯片企業(yè)陷入專利陷阱。因此，如果核心技術創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步，單單依靠反壟斷手段來保護國內產(chǎn)業(yè)，那么，未來高端芯片對外依存度較高的局面仍不會較大改善，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言也不是長久之計。

產(chǎn)業(yè)投資基金的落實面臨挑戰(zhàn)

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金已于2014年9月正式成立，下一步將面臨基金如何投放使用的問題。一是如何在“發(fā)展產(chǎn)業(yè)”和“資本回報”之間找到平衡，如何在“短期利益”和“長期利益”中找到折中。二是如何在“重點支持”和“兼顧多方”中做出抉擇，如何在“有競爭力的企業(yè)”和“有影響力的企業(yè)”中做出取舍。三是作為并購來說，國際上可并購的標的數(shù)量較少，而且相關國家和地區(qū)還對中國的收購加大限制，持抵制和反對態(tài)度，更加減少了并購標的的選擇；并且產(chǎn)業(yè)投資基金的目的性和針對性過于明顯，導致相關收購標的的價格便“居高不下”，所以如何兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時間點和收購的時間點是一個非常重要的問題。四是國內相關領域具有可整合國際企業(yè)的本土企業(yè)管理團隊非常少。

因此，在成功并購了國外企業(yè)之后，如何實施有效的管理，如何通過并購使國內企業(yè)和產(chǎn)業(yè)通過消化吸收做大做強，又成為一個亟待解決的問題。不能為了并購而并購，在補“全”還是補“強”我國集成電路產(chǎn)業(yè)的問題上，還是要從國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求出發(fā)，根據(jù)相關企業(yè)的發(fā)展目標而實施。

此外，千億元的投資基金看似龐大，實際細算下來可能仍然有所不足。從目前來看，這1200億元資金將分5年投入，因此每年相當于不過200多億元，加之還要分配到產(chǎn)業(yè)鏈的幾個環(huán)節(jié)之上使用。這個數(shù)字與國際IC巨頭每年投入相比仍有差距。集成電路產(chǎn)業(yè)有大者恒大的特點，目前我國企業(yè)雖然經(jīng)過多年追趕實力有所提高，但總體上是落后的，再想追趕先進水平需要付出更大的努力。

應采取的對策建議

借力產(chǎn)業(yè)投資基金機遇，做大做強半導體制造業(yè)

一是加大投資，支持先進芯片生產(chǎn)線建設。伴隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的落地以及1200億產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的成立，芯片制造業(yè)迎來新一輪發(fā)展機遇。

應繼續(xù)加大對集成電路制造龍頭企業(yè)扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生產(chǎn)線建設，形成與芯片設計業(yè)相適應的規(guī)模生產(chǎn)能力，另一方面加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設。二是鼓勵芯片制造與設計廠商結盟，縮短研發(fā)周期。未來處理器芯片陸續(xù)將實現(xiàn)本土化生產(chǎn)，扶植以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，積極探索上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化模式，共同推進處理器產(chǎn)品的設計服務、光罩制作、芯片生產(chǎn)、測試、封裝以及故障、問題分析等工作，縮短產(chǎn)品上市周期。依托公共技術和服務平臺，開展聯(lián)合技術創(chuàng)新和品牌推廣，實現(xiàn)上下游良性互動。三是推進企業(yè)兼并重組，提高競爭力。芯片制造業(yè)是典型的資金和技術密集型產(chǎn)業(yè)，其規(guī)模效應十分顯著，因而要在強調自主創(chuàng)新的同時，做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。要鼓勵芯片制造企業(yè)兼并重組，擴大規(guī)模，在知識產(chǎn)權、技術、設備、采購、人力資源、市場條件等方面形成優(yōu)勢，達到規(guī)模經(jīng)濟效益。鼓勵集成電路制造企業(yè)通過資產(chǎn)聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段增加企業(yè)融資渠道，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，實現(xiàn)優(yōu)勢企業(yè)的強強聯(lián)合，做大做優(yōu)做強骨干企業(yè)，培育若干具有國際競爭力的集成電路制造企業(yè)。

加強處理器芯片核心技術研發(fā)，實現(xiàn)自主知識產(chǎn)權體系

一是加強自主芯片技術的專利布局。在使用專利交叉授權的基礎上，加強處理器芯片的自主核心技術研發(fā)，組織芯片知識產(chǎn)權核開發(fā)，建設國家級知識產(chǎn)權核庫，提高知識產(chǎn)權產(chǎn)品的可復用性，加快產(chǎn)品研發(fā)。在充分研究國內外市場的前提下，準確把握芯片技術的知識產(chǎn)權壁壘及自由操作領域，布局海外專利市場。二是建立芯片知識產(chǎn)權核標準。強化處理器芯片知識產(chǎn)權核測評與認證系統(tǒng)，根據(jù)國際上芯片知識產(chǎn)權核心標準的制定情況，建立與國內集成電路設計水平相適應，科學完善的知識產(chǎn)權核心技術標準體系，為國內企業(yè)知識產(chǎn)權和產(chǎn)品的質量和信譽提供證明，建設統(tǒng)一的市場競爭環(huán)境。三是完善芯片知識產(chǎn)權和保護體系。建設適合國內知識產(chǎn)權商業(yè)模式的交易體系和保護體系，對芯片技術成果采用專利權、商業(yè)秘密以及集成電路布圖設計進行多角度保護。建立國內處理器芯片知識產(chǎn)權聯(lián)盟，加強企業(yè)在知識產(chǎn)權方面的合作，交互授權，建立企業(yè)共享的知識產(chǎn)權池，從而快速增強國內芯片知識產(chǎn)權實力。

進一步完善融資體系，創(chuàng)新資源利用方式

集成電路市場發(fā)展范文第3篇

近日，“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在北京成功舉辦。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）主辦，賽迪顧問股份有限公司、中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京半導體行業(yè)協(xié)會共同承辦。為幫助企業(yè)準確把握政策走勢和市場機遇，本次大會以“構筑創(chuàng)新開放格局 共謀‘十三五’跨越發(fā)展”為主題，廣邀國家行業(yè)主管部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、國內外行業(yè)組織、國內外知名半導體廠商等與會嘉賓700余人，就上述熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。

“中國制造2025”

力促半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越

剛剛過去的“十二五”時期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)了平穩(wěn)快速的發(fā)展。隨著2011年4號文，國家科技重大專項的深入實施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，市場在資源配置中的決定性作用和政府作用，得到更好的發(fā)揮，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。2015年，我國集成電路全行業(yè)銷售收入達到3609億元，是2010年的2.5倍，其中集成電路設計業(yè)平均年增速達到26%，成為帶動行業(yè)增長的主要力量。

對于電子產(chǎn)業(yè)國家政策扶持堅定，結構深度調整加速，生產(chǎn)和融資環(huán)境不斷完善，全球產(chǎn)能轉移和進口替代仍將是未來一段時間的主旋律。半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，智能制造，材料創(chuàng)新和中小供應商崛起等將給予優(yōu)質企業(yè)較高成長性。半導體的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期。無論從投入力度，發(fā)展空間和進口替代必要性來看，我國各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，將通過持續(xù)投入、技術領先、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢不斷提升集中度，躋身國際一流，產(chǎn)品市場增量巨大。

行業(yè)迎來國產(chǎn)強勢替代和無國界投融資，增量信息泉涌不斷：

第一，戰(zhàn)略格局意義重大，國家自主可控+市場競爭，是企業(yè)發(fā)展的“格局實力”，龍頭門檻甚高。

第二，進口替代空間超2000億美元/年，其他電子產(chǎn)品難于復制；發(fā)展縱深最深，不因創(chuàng)新乏力而淪為紅海之爭，跨越消費、通訊、航天等。

第三，本土企業(yè)相對國際，小而分散，發(fā)展空間普遍很大，未來大而強的格局帶來子行業(yè)龍頭充足發(fā)展空間。

“互聯(lián)網(wǎng)+”

催生智能芯片市場新契機

大會指出，智能家居、可穿戴設備、汽車電子、智慧醫(yī)療等與互聯(lián)網(wǎng)結合的新產(chǎn)品已經(jīng)成為未來產(chǎn)業(yè)的重要增長點，作為“互聯(lián)網(wǎng)+”應用的基礎領域，智能芯片將迎來廣闊的市場空間。

集成電路市場發(fā)展范文第4篇

論文關鍵詞：集成電路，特點，問題，趨勢，建議

 

引言

集成電路是工業(yè)化國家的重要基礎工業(yè)之一，是當代信息技術產(chǎn)業(yè)的核心部件，它是工業(yè)現(xiàn)代化裝備水平和航空航天技術的重要制約因素，由于它的價格高低直接影響了電子工業(yè)產(chǎn)成品的價格，是電子工業(yè)是否具有競爭力關鍵因素之一。高端核心器件是國家安全和科學研究水平的基礎，日美歐等國均把集成電路業(yè)定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。據(jù)臺灣的“科學委員會”稱未來十年是芯片技術發(fā)展的關鍵時期。韓國政府也表示擬投資600億韓元于2015年時打造韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)。

集成電路主要應用在計算機、通信、汽車電子、消費電子等與國民日常消費相關領域因此集成電路與全球GDP增長聯(lián)系緊密，全球集成電路消費在2009年受金融危機的影響下跌9%的情況下2010由于經(jīng)濟形勢樂觀后根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會預計今年集成電路銷售額將同比增長33%。

一、我國集成電路業(yè)發(fā)展情況和特點

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元占全球市場44%，集成電路消費除2008、2009年受金融危機影響外逐年遞增，中國已成為世界上第一大集成電路消費國，但國內集成電路產(chǎn)量僅1040億元，絕大部分為產(chǎn)業(yè)鏈低端的消費類芯片，技術落后發(fā)達國家2到3代左右，大量高端芯片和技術被美日韓以及歐洲國家壟斷。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)占GDP的比例逐年加大從2004年的0.59%到2008年的0.74%.年均增長遠遠超過國際上任何一個其他國家，是全球集成電路業(yè)的推動者，屬于一個快速發(fā)展的行業(yè)。從2000年到2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增長超過18%畢業(yè)論文提綱，增長率隨著經(jīng)濟形勢有波動，由于金融危機的影響2008年同比2007年下降了0.4%，2009年又同比下降11%，其中集成電路設計業(yè)增速放緩實現(xiàn)銷售收入269.92億元同比上升14.8%，由于受金融危機影響，芯片制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入341.05億元同比下降13.2%、封裝測試業(yè)實現(xiàn)銷售收入498.16億元同比下降19.5%。我國集成電路總體上企業(yè)總體規(guī)模小，有人統(tǒng)計過，所有設計企業(yè)總產(chǎn)值不如美國高通公司的1/2、所有待工企業(yè)產(chǎn)值不如臺積電、所有封測企業(yè)產(chǎn)值不如日月光。

在芯片設計方面，我國主流芯片設計采用130nm和180nm技術，65nm技術在我國逐漸開展起來，雖然國際上一些廠商已經(jīng)開始應用40nm技術設計產(chǎn)品了，但由于65nm技術成熟，優(yōu)良率高，將是未來幾年贏利的主流技術.設計公司數(shù)量不斷增長但規(guī)模都較小，屬于初始發(fā)展時期。芯片制造方面，2010國外許多廠商開始制造32nm的CPU但大規(guī)模采用的是65nm技術，而中國國產(chǎn)芯片中的龍芯還在采用130nm技術，中芯國際的65nm技術才開始量產(chǎn)，國產(chǎn)的自主知識產(chǎn)權還沒達到250技術。在封裝測試技術方面，這是我國集成電路企業(yè)的主要業(yè)務，也是我國的主要出口品，有數(shù)據(jù)顯示我國集成電路產(chǎn)業(yè)的50%以上的產(chǎn)值都由封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造，隨著技術的成熟，部分高端技術在國內逐步開始開展，但有已經(jīng)開始下降的趨勢雜志網(wǎng)。在電子信息材料業(yè)方面，下一代晶圓標準是450mm，有資料顯示將于2012年試制，現(xiàn)在國際主流晶圓尺寸是300mm，而我國正在由200mm到300mm過渡。在GaAs單晶、InP單晶、光電子材料、磁性材料，壓電晶體材料、電子陶瓷材料等領域無論是在研發(fā)還是在生產(chǎn)均較大落后于國外，總體來說我國新型元件材料基本靠進口。在半導體設備制造業(yè)方面畢業(yè)論文提綱，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計我國95%的設備是外國設備，而且二手設備占較大比例，重要的半導體設備幾乎都是國外設備，從全球范圍來講美日一直壟斷其生產(chǎn)和研發(fā)，臺灣最近也有有了較大發(fā)展，而我國半導體設備制造業(yè)發(fā)展較為緩慢。

我國規(guī)劃和建成了7個集成電路產(chǎn)業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)集聚效應初步顯現(xiàn)出來，其中長江三角洲、京津的上海、杭州、無錫和北京等地區(qū),是我國集成電路的主要積聚地，這些地區(qū)集中了我國近半數(shù)的集成電路企業(yè)和銷售額，其次是中南地區(qū)約占整個產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)和銷售額的三分之一，其中深圳基地的IC設計業(yè)居全國首位，制造企業(yè)也在近一部壯大，由于勞動力價格相對廉價，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正向成都、西安的產(chǎn)業(yè)帶轉移。

二、我國集成電路業(yè)發(fā)展存在的問題剖析

首先，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱，科研與生產(chǎn)還沒有很好的結合起來，應用十分有限，雖然新聞上時常宣傳中科院以及大專院校有一些成果，但尚未經(jīng)過市場的運作和考驗。另外集成電路產(chǎn)品的缺乏應用途徑這就使得研究成果的產(chǎn)業(yè)化難以推廣和積累成長。

其次，我國集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于幼年期，企業(yè)規(guī)模小，集中度低，資金缺乏，人才缺乏，市場占有率低，不能實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效應，相比國外同類企業(yè)在各項資源的占有上差距較大。由于集成電路行業(yè)的風險大，換代快，這就造成了企業(yè)的融資困難，使得我國企業(yè)發(fā)展緩慢，有數(shù)據(jù)顯示我國集成電路產(chǎn)業(yè)有80%的投資都來自海外畢業(yè)論文提綱，企業(yè)的主要負責人大都是從臺灣引進的。

再次，我國集成電路產(chǎn)業(yè)相關配套工業(yè)落后，產(chǎn)業(yè)基礎薄弱。集成電路產(chǎn)業(yè)的上游集成電路設備制造的高端設備只有美日等幾家公司有能力制造，這就大大制約了我國集成電路工藝的發(fā)展速度，使我國的發(fā)展受制于人。

還有，我國集成電路產(chǎn)成品處于產(chǎn)品價值鏈的中、低端，難以提出自己的標準和架構，研發(fā)能力不足，缺少核心技術，處于低附加值、廉價產(chǎn)品的向國外技術模仿學習階段。有數(shù)據(jù)顯示我國集成電路使用中有80%都是從國外進口或設計的，國產(chǎn)20%僅為一些低端芯片，而由于產(chǎn)品相對廉價這當中的百分之七八十又用于出口。

三、我國集成電路發(fā)展趨勢

有數(shù)據(jù)顯示PC機市場是我國集成電路應用最大的市場，汽車電子、通信類設備、網(wǎng)絡多媒體終端將是我國集成電路未來增長最快應用領域. Memory、CPU、ASIC和計算機外圍器件將是最主要的幾大產(chǎn)品。國際集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐步走向成熟階段，集成電路制造正在向我國大規(guī)模轉移，造成我國集成電路產(chǎn)量上升，如Intel在2004年和2005年在成都投資4.5億元后，2007年又投資25億美元在大連投資建廠預計2010年投產(chǎn)。

另外我國代工產(chǎn)業(yè)增速逐漸放緩，增速從當初的20%降低到現(xiàn)在的6%-8%，低附加值產(chǎn)業(yè)逐漸減小。集成電路設計業(yè)占集成點設計業(yè)的比重不斷加大，2008、2009兩年在受到金融危機的影響下在其他專業(yè)大幅下降的情況下任然保持一個較高的增長率，而且最近幾年集成電路設計業(yè)都是增長最快的領域，說明我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善和合理，設計、制造、封裝測試三行業(yè)開始向“3：4：4”的國際通行比例不斷靠近。從發(fā)達國家的經(jīng)驗來看都是以集成電路設計公司比重不斷加大，制造公司向不發(fā)達地區(qū)轉移作為集成電路產(chǎn)業(yè)走向成熟的標志。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向優(yōu)勢企業(yè)集中,產(chǎn)業(yè)鏈不斷聯(lián)合重組，集中資源和擴大規(guī)模，增強競爭優(yōu)勢和抗風險能力，主要核心企業(yè)銷售額所占全行業(yè)比重從2004年得32%到2008年的49%，體現(xiàn)我國集成電路企業(yè)不斷向優(yōu)勢企業(yè)集中，行業(yè)越來越成熟，從美國集成電路廠商來看當行業(yè)走向成熟時只有較大的核心企業(yè)和專注某一領域的企業(yè)能最后存活下來。

我國集成電路進口量增速逐年下降從2004年的52.6%下降為2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于進口量增速。預計2010年以后我國集成電路進口增速將小于出口增速，我國正在由集成電路消費大國向制造大國邁進。

四、關于我國集成電路發(fā)展的幾點建議

第一、不斷探索和完善有利于集成電路業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)模式和運作機制。中國高校和中科院研究所中有相對寬松的環(huán)境使得其適合醞釀研發(fā)畢業(yè)論文提綱，但中國的高端集成電路研究還局限在高校和中科院的實驗室里，沒有一個循序漸進的產(chǎn)業(yè)運作和可持續(xù)發(fā)展機制，這就使得國產(chǎn)高端芯片在社會上認可度很低，得不到應用和升級。在產(chǎn)業(yè)化成果推廣的解決方面?？梢越梃b美國的國家采購計劃，以政府出資在武器和航空航天領域進行國家采購以保證研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應用得以實現(xiàn)雜志網(wǎng)。只有依靠公共研發(fā)機構的環(huán)境、人才和技術優(yōu)勢結合企業(yè)的市場運作優(yōu)勢，走基于公共研發(fā)機構的產(chǎn)業(yè)化道路才是問題的正確路徑。

第二、集成電路的研發(fā)是個高投入高風險的行業(yè)是技術和資本密集型產(chǎn)業(yè)，有數(shù)據(jù)顯示集成電路研發(fā)費用要占銷售額的15%，固定資產(chǎn)投資占銷售額的20%，銷售額如果達不到100億美元將無力承擔新一代產(chǎn)品的研發(fā)，在這種情況下由于民族集成電路產(chǎn)業(yè)在資金上積累有限，幾乎沒有抗風險能力，技術上缺乏積累，經(jīng)不起和國際集成電路巨頭的競爭，再加上我國是一個勞動力密集型產(chǎn)業(yè)國，根據(jù)國際貿易規(guī)律，資本密集型的研發(fā)產(chǎn)業(yè)傾向于向發(fā)達國家集中，要想是我國在未來的高技術的集成電路研發(fā)有一席之地只有國家給予一定的積極的產(chǎn)業(yè)政策，使其形成規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢地位，才能使集成電路業(yè)進入良性發(fā)展的軌道.對整個產(chǎn)業(yè)鏈，特別是產(chǎn)業(yè)鏈的低端更要予以一定的政策支持。由政府出資風險投資，通過風險投資公司作為企業(yè)與政府的隔離，在成功投資后政府收回投資回報退出公司經(jīng)營，不失為一種良策。資料顯示美國半導體業(yè)融資的主要渠道就是靠風險基金。臺灣地區(qū)之所以成為全球第四大半導體基地臺就與其6年建設計劃對集成電路產(chǎn)業(yè)的重點扶植有密切關系，最近灣當局的“科學委員會”就在最近提出了擬扶植集成電路產(chǎn)業(yè)使其達到世界第二的目標。

第三、產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以走先官辦和引進外資再民營化道路，在產(chǎn)業(yè)初期由于資金技術壁壘大人才也較為匱乏民營資本難于介入，這樣只有利用政府力量和外資力量，但到一定時期后只有民營資本的介入才能使集成電路產(chǎn)業(yè)走向良性化發(fā)展的軌道。技術競爭有利于技術的創(chuàng)新和發(fā)展，集成電路業(yè)的技術快速更新的性質使得民營企業(yè)的競爭性的優(yōu)勢得以體現(xiàn)，集成電路每個子領域技術的專用化特別高分工特別細，每個子領域有相當?shù)募夹g難度，不適合求小而且全的模式。集成電路產(chǎn)業(yè)各個子模塊經(jīng)營將朝著分散化畢業(yè)論文提綱，專業(yè)化的方向發(fā)展，每個企業(yè)專注于各自領域，在以形成的設計、封裝、測試、新材料、設備制、造自動化平臺設計、IP設計等幾大領域內分化出有各自擅長的專業(yè)領域深入發(fā)展并相互補充，這正好適應民營經(jīng)濟的經(jīng)營使其能更加專注，以有限的資本規(guī)模經(jīng)營能力能夠達到自主研發(fā)高投入，適應市場高度分工的要求，所以民間資本的投入會使市場更加有效率。

第四、技術引進吸收再創(chuàng)新將是我國集成電路技術創(chuàng)新發(fā)展的可以采用的重要方式。美國國家工程院院士馬佐平曾今說過：中國半導體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。只有站在別人的基礎上，吸取國外研發(fā)的經(jīng)驗教訓，并充分合作才是我國集成電路業(yè)發(fā)展快速發(fā)展有限途徑，我國資金有限，技術底子薄，要想快速發(fā)展只有借鑒別人的技術在此基礎上朝正確方向發(fā)展，而不是從頭再來另立門戶。國際集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工與國家集成電路工業(yè)發(fā)展階段有很大關系，隨著產(chǎn)業(yè)的不斷成熟和不斷向我國轉移使得我國可以走先生產(chǎn)，在有一定的技術和資金積累后再研發(fā)的途徑。技術引進再創(chuàng)新的一條有效路徑就是吸引海外人才到我國集成電路企業(yè)，美國等發(fā)達國家的經(jīng)濟不景氣正好加速了人才向我國企業(yè)的流動，對我國是十分有利的。

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集成電路市場發(fā)展范文第5篇

智能化“基石”

“我們做的東西一般人是很難注意到，因為我們屬于芯片產(chǎn)品供應商，而最終產(chǎn)品的生產(chǎn)商加上自己的外殼和品牌后，才為消費者所接觸。但是目前的各種智能設備、智慧生活、智慧城市等都離不開芯片產(chǎn)業(yè)這一基礎。”這是上海一家芯片制造企業(yè)市場部人士的觀點。在這家企業(yè)的客戶名單中，華為、小米等手機制造商，以及北汽集團、上汽集團等整車企業(yè)，均榜上有名。

事實上，集成電路產(chǎn)業(yè)絕對是智能化社會的基礎支撐。研究指出，從主題投資的角度看，集成電路板塊具有技術創(chuàng)新驅動產(chǎn)業(yè)變革（物聯(lián)網(wǎng)與人工智能創(chuàng)新浪潮對IC設計提出新要求）等的特點。近年來的智能化浪潮正在不斷推動集成電路產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

此外，對國內集成電路產(chǎn)業(yè)來講，還有市場空間大（集成電路自給率27%，替代空間大）、政策與資金持續(xù)推動的特點。據(jù)賽迪數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導體市場同比下滑0.2%。但就中國市場來看，2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。但是，增長中的中國市場，面臨著產(chǎn)品需要大量進口的情況，我國集成電路自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。

技術和產(chǎn)品齊飛